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Löten in der Elektronik

Lötstation LS Digi 60, zum grossen Bild

Also ich werde euch jetzt nicht verraten wie es richtig gemacht wird, das weis ich nicht. Aber ich sage euch wie ich es mache, oder vielleicht auch gelernt habe.
Also als erstes der Lötkolben, das Werkzeug zum löten. Ich benutze eine LS-DIGI 60 von Conrad, das ist ein elektronisch geregelter Lötkolben, wo man die Temperatur einstellen kann, mit einer Leistung von 60 Watt. Das war zu dem Zeitpunkt wo ich die Lötstation gekaufthabe eine der billigsten bei Conrad, ich glaube so um die 40-50 Euro, oder waren es sogar noch DM? Mit einem ungeregeltem Lötkolben würde ich nicht mehr anfangen.
Jetzt braucht man noch das Lot und ein Flussmittel. Ich nehme LS60, das ist eine Legierung aus ca. 60% Zinn und ca. 40% Blei und noch bisschen Kupfer, ich hab das noch von DDR Zeiten und es erfüllt seinen Zweck. Heut zu Tage gibt es auch bleifreie Lote, ist wohl jetzt auch so vom Gesetzgeber gefordert. Es wird allerdings aktuell bei Conrad noch bleihaltiges Lot angeboten.

Das normale Lötzinn schmilzt bei etwa 190C. Ich empfehle einen Lötdraht mit einem Flussmittelkern aus Kolophonium und so dünn wie möglich. Mein Lötdraht hat einen Durchmesser von 1mm, gibt es aber, zum Beispiel bei Conrad, auch noch dünneren 0,8 oder so.

Lötzubehör, zum grossen Bild

Kolophonium ist ein Baumharz und das beste Flussmittel was ich kenne da es in keiner Weise agressiv ist. Wer schon mal eine Leiterplatte mit Lötwasser oder ähnlichem gelötet hat sollte sich das Ding mal nach zwei Jahren ansehen. Kolophonium läßt sich in Spiritus (sprich reiner Alkohol) auflösen. Durch das Auflösen in Spiritus erhält man ein ideales Flussmittel, das sich wie ein Lack auftragen läßt. Es ist ein bisschen klebrig, aber das geht schon. Das Ideale, nach dem Löten läßt lassen sich die Rückstände auch sehr gut mit Spiritus wieder abwaschen und die Leiterplatte sieht richtig gut aus. Und Spiritus greift auch nichts an, ist nicht aggresiv und löst auch kein Plasik an oder so.
Zum verzinnen von Draht und Ähnlichem verwende ich festes Kolophonium und dann habe ich noch ein Schraubdeckelglas mit aufgelöstem Kolophonium und eins mit reinem Spiritus.

In beiden Gläsern habe ich noch einen Pinzel drin, zum Abwaschen bzw. Auftragen. Bleibt nur noch die Frage, welche Temperatur stelle ich beim Löten ein. Leider habe ich da auch noch keine wirklich aufschlußreiche Antwort gefunden.

Zu den Zeiten, wo ich löten gelernt habe gab es (in der DDR) keine geregelten Lötkolben, so das man da nichts regeln konnte. Einfluß auf die Temperatur konnte man nur durch die Leistung des Lötkolbens und die länge der Lötspitze nehmen (je länger um so Kälter).

Ich löte normale Leiterplatten mit einer Temperatur von 360 C, bei großen Masseflächen gehe ich sogar auf 370C, weil es mir sonst zu schnell papt beim Löten. Hier und da habe ich im Internet zwar gelesen, das so 320C empfolen werden, aber ich kann mir nicht vorstellen, dass das gut geht, da ja das Lot möglichst gut fliessen soll. Also auch schön dünnflüssig sein sollte. Wichtig ist natürlich die thermische Belstung der Lötstelle und da ist es eben besser wenn ich mit einem heißen Lötkolben 5 Sekunden brauche als mit einem nicht so heißen 15 Sehunden. Wenn ich natürlich mit einem zu heisem Lötkolben "Stunden" zum löten brauche (weil ich nicht löten kann), dann geht das auch nicht gut. Ich habe löten gelernt als Germanium Bauelemente noch der Standard waren und da hieß 5 Sekunden zu lange weg schmeißen. Bei Silizium ist das nicht mehr so kritisch. Die richtige Temperatur muß also wieder mal jeder für sich selbst entscheiden. Ich bevorzuge heis und kurz, finde das Zinn fliest dann einfach besser, ich habe auch noch nichts kapput gelötet. Ich denke unter 320 C und über 400 C ist Blödsinn und dazwischen sollte jeder seinen Weg gehen oder finden.



Bestücken von Leiterplatten

Da gehe ich eigentlich nur Logisch vor, sollte man aus meiner Sicht kein Wort darüber verlieren müssen, aber ich will es trozdem mal kurz darlegen. Bei der Handbestückung gehe ich von dem thermisch unempfindlichen zu dem thermisch sensiblen und von den kleinen zu den großen Bauteilen. Also zu erst Widerstände und ähnliches, dann Fassungen und dann Steckverbinder. So lange noch nichts größeres auf der Leiterplatte ist, kann man die kleineren Bauelemente einfach durch Auflegen auf einer Unterlage fixieren. Danach die Halbleiter und davon die teueren zum Schluß. Zwischen durch überprüfe ich als erstes die Stromversorgung. Bei digitalen Schaltungen ist dies meist ein 7805 für die 5V. Wenn eine Kontroll LED dran hängt sollte er maximal 20mA beanspuchen. Wenn der Strom stimmt als nächstes die Spannung, sprich 5V, nachmessen. Wenn alles fertig bestückt ist, prüfe ich dann noch mal die Stromaufnahme und messe die Versorgungsspannungen an den Stecksockeln bevor ich die aufgesteckten Bauelemente hinzu füge.









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© 05.12.2007 Hans-Jürgen Jacob (Pirna)